第二屆LED新技術高峰論壇暨LED新技術進展報告于4月25日在深圳成功舉行。此次高峰論壇以“變革與創新：LED技術演進的趨勢”為主題，就LED技術發展趨勢、應用前景、解決方案等相關問題和與會嘉賓進行深入探討，從官、產、學、研四個不同的角度探討了業界布局、戰略分析、新型技術和產業發展趨勢等，為LED產業前沿技術、新興產品提供了交流展示的平臺。

       華燦光電王江波博士作為特邀嘉賓，在論壇活動中同與會者分享了華燦光電在照明用LED芯片方面的技術研究成果與照明用芯片未來的技術方向。

       王博士首先分析了全球及國內LED市場趨勢，王博士講到，目前照明市場呈現爆發性增長趨勢，國內整體市場趨勢與全球一致，且國內被光市場承接產業轉移速度迅猛，照明市場從2012年開始成為LED市場增長主力，國內芯片需求量增長顯著。關于LED芯片行業現狀，王博士分析到，目前國內LED芯片市場集中度較低，較大比例產能由小企業貢獻；但是 LED芯片行業作為資金、技術雙密集型行業，隨著行業發展的日趨成熟，市場份額將向具有技術及規模優勢的企業加快集中。作為國內LED芯片的領軍企業，華燦光電的外延材料與技術已達到目前國際最好水平，但華燦光電的研發團隊仍在不斷實驗研究，從提升外延內量子效率，提升芯片提取效率，降低芯片電壓，更好的大電流性能，更好的高溫性能，提升熒光粉轉換效率，提升封裝光提取效率，更好的器件熱管理等多方面著手，來實現LED芯片的更高效率。

       此外，王博士還分享了華燦光電在InGaN 基LED芯片技術方面的研發成果，包括如何減弱或消除droop效應，如何提高提取效率，綠光LED芯片效率的提升以及如何降低成本并提高芯片效率。

       最后，針對華燦光電在芯片級系統性解決方案方面的研究成果，王博士系統的介紹了兩款產品，分別為高壓芯片和倒裝芯片。其中高壓芯片具有高可靠性，設計緊湊，電流分布均勻，提高封裝器件出光效率等優勢，成為在照明應用中降低LED照明系統成本的最佳解決方案。倒裝芯片具有更低的芯片熱阻，更好的芯片取光，無需金線等優勢，成為在照明及背光市場應用中超電流驅動的最佳解決方案。